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フリップチップアンダーフィル接着剤

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2023
DATE
01 - 04
Epoxyやその他のオプションを備えたBGA不足プロセス
エポキシおよびその他のOptionsBGAを備えたBGAの過少プロセスは、ボールグリッドアレイの略です。これらには信頼できる不足が必要であり、異なる材料を使用できます。 BGAアンダーフィルは、サーキットボードを保護し、熱損傷などのさまざまな環境の脅威によって損傷を受けないようにします。 induで
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2022
DATE
04 - 27
フリップチップアンダーフィルプラスチックへの金属へのエポキシ接着接着剤:金属をプラスチックに結合するさまざまな方法
チップアンダーフィルエポキシ接着接着剤からプラスチックへ:プラスチックに金属を結合するさまざまな方法が価値があるため、プラスチックと金属は、あらゆる製品を作る最も望ましい材料の一部です。かなり強力なプロフィールと審美的な魅力で知られている多くの製品デザイナーは常にMIです
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中国で最高のエポキシ接着剤グルーメーカー、当社の接着剤は、コンシューマーエレクトロニック、ホームアプライアンス、スマートフォン、ラップトップなどの産業で広く使用されています。当社のR&Dチームは、顧客向けの接着剤製品をカスタマイズして、顧客がコストを削減し、プロセスの品質を向上させるのに役立ちます。接着剤製品は迅速に配信され、環境への親しみやすさとパフォーマンスを確保します。

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