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ディープマテリアルエポキシ系チップアンダーフィル

そしてCOBカプセル化材料

DeepMaterialは、フリップチップ、CSP、BGAデバイス用の新しいキャピラリーフローアンダーフィルを提供しています。深部材料の新しい毛細管流路アンダーフィルは、はんだ材料によって引き起こされる応力を排除することによって、成分の信頼性と機械的性質を改善する、均一な無ボイドのアンダーフィル層を形成する高流動性、高純度、一成分ポッティング材料である。 DeepMaterialは、非常に細かいピッチ部品、高速硬化能力、長い働き、寿命の速い充填のための定式化、およびリワーク性を提供します。リワーク性ボードの再利用のためにアンダーフィルを取り外すことでコストを節約できます。

フリップチップアセンブリは、拡張熱老化およびサイクル寿命のために再び溶接シームの応力緩和を必要とする。 CSPまたはBGAアセンブリは、フレックス、振動または低下試験中のアセンブリの機械的完全性を改善するためにアンダーフィルの使用を必要とする。

ディープマテリアルのフリップチップアンダーフィルは、高いガラス転移温度および高弾性率を有する能力を有する、小さなピッチで速い流れを維持しながら高いフィラー含有量を有​​する。当社のCSPアンダーフィルは、ガラス転移温度および意図された用途の弾性率のために選択された様々な充填剤レベルで利用可能である。

COBカプセル剤は、環境保護を提供し、機械的強度を高めるためにワイヤボンディングに使用することができる。ワイヤボンドチップの保護シーリングは、上部カプセル化、コファダム、およびギャップ充填を含む。微調整フロー機能を備えたアドヘイブは、それらの流れ機能がワイヤがカプセル解除されていることを確実にし、そして接着剤がチップから流れ出されず、非常に細かいピッチのリードに使用できることを確認する必要があるため必要である。

深い材料の穂軸の封入接着剤は熱的にも紫外線硬化させることができ、紫外線材料のCOBカプセル化接着剤は、高い信頼性および低い熱膨潤係数、ならびに高いガラス変換温度および低いイオン含有量で熱硬化またはUV硬化させることができる。ディープマテリアルのコブカプセル化接着剤は、外部環境、機械的損傷、腐食からのリードとプランバム、クロム、シリコンウエハを保護します。

椎体のカプセル化接着剤は、良好な電気絶縁のために熱硬化エポキシ、UV硬化アクリル、またはシリコーン化学を用いて製剤化される。ディープマテリアルコブカプセル化接着剤は、良好な高温安定性および熱耐衝撃性、広い温度範囲にわたって電気絶縁特性、および硬化したときの低収縮、低応力、および耐薬品性を提供する。

ディープマテリアルエポキシ樹脂ベースチップの底充填と穂軸包装材料選択テーブル

低温硬化エポキシ接着剤製品選択

製品シリーズ

商品名

製品の典型的なアプリケーション

低温硬化接着剤

DM-6108

低温硬化接着剤、典型的な用途は、メモリカード、CCDまたはCMOSアセンブリを含む。この生成物は低温硬化に適しており、比較的短時間で様々な材料への良好な接着性を有することができる。典型的なアプリケーションには、メモリカード、CCD / CMOSコンポーネントがあります。これは、感熱素子を低温で硬化させる必要がある場合に特に適しています。

DM-6109

一成分熱硬化型エポキシ樹脂である。この生成物は低温硬化に適しており、非常に短時間でさまざまな材料への接着性が良好です。典型的なアプリケーションには、メモリカード、CCD / CMOSアセンブリが含まれます。これは、感熱成分に低硬化温度が必要とされる用途に特に適している。

DM-6120

LCDバックライトモジュールアセンブリに使用される古典的な低温硬化接着剤。

DM-6180

CCDまたはCMOS成分およびVCMモーターの組み立てに使用される低温での高速硬化。この製品は、低温硬化を必要とする熱に敏感な用途向けに特別に設計されています。 LEDに光拡散レンズを取り付けるなど、高スループットアプリケーションを迅速に提供し、イメージセンシング装置(カメラモジュールを含む)を組み立てることができます。この材料は白色の反射率を提供するために白色です。

カプセル化エポキシ製品選択

アンダーフィルエポキシ製品の選択

製品シリーズ

商品名

製品の典型的なアプリケーション

under

DM-6307

それは一成分の熱硬化性エポキシ樹脂である。これは、ハンドヘルド電子機器の機械的応力からはんだ接合部を保護するために使用される再使用可能なCSP(FBGA)またはBGAフィラーです。

DM-6303

一成分エポキシ樹脂接着剤は、CSP(FBGA)またはBGAで再利用可能な充填樹脂である。それが加熱されるとすぐに急速に治えます。機械的ストレスによる故障を防ぐために良い保護を提供するように設計されています。低粘度は、CSPまたはBGA下の隙間を充填することを可能にします。

DM-6309

それは毛細管流充填チップサイズパッケージ用に設計された高速硬化、高速流動液エポキシ樹脂であり、その生産におけるプロセス速度を改善し、そのレオロジー設計を設計し、それを25μmのクリアランスを透過させ、誘発応力を最小限に抑え、温度サイクル性能の向上、優れた耐薬品性。

DM- 6308

ほとんどのアンダーフィルの用途に適した古典的なアンダーフィル、超低粘度。

DM-6310

再利用可能なエポキシプライマーは、CSPおよびBGA用途向けに設計されています。他の部品の圧力を下げるために中程度の温度で迅速に硬化させることができます。硬化後、材料は優れた機械的性質を有し、熱サイクル中にはんだ接合部を保護することができる。

DM-6320

再利用可能なアンダーフィルは、CSP、WLCSPおよびBGAアプリケーション用に特別に設計されています。その式は、他の部品の応力を減らすために中程度の温度で迅速に硬化することです。この材料は、ガラス転移温度およびより高い破壊靭性を有し、そして熱サイクル中にはんだ接合部に対して良好な保護を提供することができる。

ディープマテリアルエポキシベースのチップアンダーフィルとCOB包装材料データシート

低温硬化エポキシ接着剤製品データシート

生産ライン

製品シリーズ

商品名

典型的な粘度(CPS)

初期固定時間/フル固定

硬化方法

TG /℃

硬さ/ D.

/°C / Mを貯蔵

エポキシベース

低温硬化封入剤

DM-6108

7000~27000

80℃20分60℃60分

熱硬化

45

88

-20 / 6M

DM-6109

12000-46000

80℃5~10分

熱硬化

35

88A

-20 / 6M

DM-6120

2500

80℃5~10分

熱硬化

26

79

-20 / 6M

DM-6180

8700

80℃2分

熱硬化

54

80

-40 / 6メートル

カプセル化エポキシ接着剤製品データシート

生産ライン

製品シリーズ

商品名

典型的な粘度(CPS)

初期固定時間/フル固定

硬化方法

TG /℃

硬さ/ D.

/°C / Mを貯蔵

エポキシベース

カプセル化接着剤

DM-6216

58000-62000

150℃20分

熱硬化

126

86

2-8 / 6M

DM-6261

32500-50000

140℃3H

熱硬化

125

*

2-8 / 6M

DM-6258

50000

120°C 12分

熱硬化

140

90

-40 / 6メートル

DM-6286

62500

120°C 30分15分15分

熱硬化

137

90

2-8 / 6M

アンダーフィルエポキシ接着剤製品データシート

生産ライン

製品シリーズ

商品名

典型的な粘度(CPS)

初期固定時間/フル固定

硬化方法

TG /℃

硬さ/ D.

/°C / Mを貯蔵

エポキシベース

under

DM-6307

2000-4500

120℃5分100℃10分

熱硬化

85

88

2-8 / 6M

DM-6303

不透明なクリーミーな黄色の液体

3000-6000

100℃30分120℃15分150℃10分

熱硬化

69

86

2-8 / 6M

DM-6309

黒い液体

3500-7000

165℃3分150℃5分

熱硬化

110

88

2-8 / 6M

DM-6308

黒い液体

360

130℃8分150℃5分

熱硬化

113

*

-20 / 6M

DM-6310

黒い液体

394

130℃8分

熱硬化

102

*

-20 / 6M

DM-6320

黒い液体

340

130℃10分150℃5分160℃3分

熱硬化

134

*

-20 / 6M

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