ディープマテリアル接着剤製品のTWSヘッドセット応用

イヤホンボンディングプロセスは厳格であり、需要が大きい。
ディープマテリアルシリーズ接着剤製品は、さまざまなアプリケーションポイントのニーズを満たすことができます。

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ダストネットボンディング
製品：DM6751
特徴：高強度、良好な耐候性、高速集会

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制御ボードのカプセル化
製品：DM6496
特徴：高強度、紫外線湿気硬化

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SPKボンディング
製品：DM6030.
特徴：高強度、良好な耐候性、高速集会

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ヘッドフォンシェルボンディング
製品：DM6751
特徴：高強度、良好な耐候性、高速集会

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マグネットボンディング
製品：DM6030.
特徴：高強度、良好な耐候性、高速集会

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シェルボンディング
製品：DM6751
特徴：高強度、良好な耐候性、高速集会

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充電ボックスボンディング
製品：DM6542
特徴：高い初期強度、耐衝撃性、迅速な組み立て

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充電ボックスシェルボンディング
製品：DM6751
特徴：高強度、良好な耐候性、高速集会

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