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ディープマテリアル接着剤 » アプリケーション » TWSヘッドセットアプリケーション

ディープマテリアル接着剤製品のTWSヘッドセット応用

イヤホンボンディングプロセスは厳格であり、需要が大きい。
ディープマテリアルシリーズ接着剤製品は、さまざまなアプリケーションポイントのニーズを満たすことができます。

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ダストネットボンディング
製品:DM6751
特徴:高強度、良好な耐候性、高速集会

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制御ボードのカプセル化
製品:DM6496
特徴:高強度、紫外線湿気硬化

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SPKボンディング
製品:DM6030.
特徴:高強度、良好な耐候性、高速集会

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ヘッドフォンシェルボンディング
製品:DM6751
特徴:高強度、良好な耐候性、高速集会
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マグネットボンディング
製品:DM6030.
特徴:高強度、良好な耐候性、高速集会

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シェルボンディング
製品:DM6751
特徴:高強度、良好な耐候性、高速集会

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充電ボックスボンディング
製品:DM6542
特徴:高い初期強度、耐衝撃性、迅速な組み立て

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充電ボックスシェルボンディング
製品:DM6751
特徴:高強度、良好な耐候性、高速集会

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中国で最高の接着剤&接着剤メーカーでは、私たちの接着剤は消費者の電子機器、家電、スマートフォン、ラップトップ、そしてより多くの業界で広く使用されています。私たちの研究開発チームは、顧客がコストを削減し、プロセス品質を向上させるのに役立つ顧客のための接着剤製品をカスタマイズします。接着剤製品は迅速に配達され、環境に優しいと性能を確保します。

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