日本語日本語
（+86） - 13352636504

フリップチップの低充填材料プロセスと信頼性の最近の進歩

フリップチップの低充填材料プロセスと信頼性の最近の進歩についてもっと知りたい場合は、以下の記事を参考にしてください。これらのニュースは、最新の市場状況、開発動向、またはフリップチップの低充填材料プロセスと信頼性の最近の進歩業界の関連するヒントです。 フリップチップの低充填材料プロセスと信頼性の最近の進歩についてのより多くのニュースがリリースされています。 フリップチップの低充填材料プロセスと信頼性の最近の進歩の詳細については、私たちに連絡してください/お問い合わせください！
2022
DATE
07 - 14
1つのコンポーネントエポキシ接着システムは、フリップチップBGAの下不足金属にプラスチックに最適です。
1つのコンポーネントエポキシ接着システムは、フリップチップBGAの下不足金属にプラスチックに最適です。
1つのコンポーネントエポキシ粘着システムは、フリップチップBGAの下着金属にプラスチックになるためのエポキシエポキシの最適です。これらの製品は、液体、貼り付け、および固体（フィルム/パフォーマンスなど）で利用できます。さらに、熱硬化、UV光CU
続きを読みます

deep deep

中国で最高のエポキシ接着剤グルーメーカー、当社の接着剤は、コンシューマーエレクトロニック、ホームアプライアンス、スマートフォン、ラップトップなどの産業で広く使用されています。当社のR&Dチームは、顧客向けの接着剤製品をカスタマイズして、顧客がコストを削減し、プロセスの品質を向上させるのに役立ちます。接着剤製品は迅速に配信され、環境への親しみやすさとパフォーマンスを確保します。

連絡先情報

モバイル：+86- 13352636504

接着剤製品

接着アプリケーション

接着剤

ホームページ

ホームページ 接着剤 オンデマンドのカスタマイズ 私たちに関しては ニュース お問い合わせ プライバシーポリシー

著作権©DeepMaterial（深圳）有限公司