| 製品番号 | 色 | 硬化条件 | 保管条件 | 包装仕様 | サイジングプロセス | アプリケーション |
| HS8010 | Red | 60~90秒@ 150℃ | 6月@ 2~8℃ 1月@ 25℃ | 30mlSyringe; 300ml | 高速スマートマウンターディスペンス そしてステンシル印刷 | プリント回路基板SMDコンポーネントボンディング用 |
| HS8020 | Red | 60~90秒@ 150℃ | 6月@ 2~8℃ 1ヶ月@ 25℃ | 30mlシリンジ; 300ml | 高速SMTマウンターディスペンシング そしてステンシル印刷 | プリントサーキットボードMDコンポーネントボンディング |
| HS8030 | Red | 60~90秒@ 150℃ | 6月@ 2~8℃ 1月@ 25℃ | 30mlSyringe; 300ml | 高速スマートマウンターディスペンス そしてステンシル印刷 | プリントサーキットボードMDコンポーネントボンディング |
| HS8600 | Red | 60~90秒@ 150℃ | 6月@ 2~8℃ 1月@ 25℃ | 200g; 360g; 1kg | 手動ステンシル印刷 | プリントサーキットボードMDコンポーネントボンディング |
| HS8610 | Red | 60~90秒@ 150℃ | 6月@ 2~8℃ 1月@ 25℃ | 200g; 360g; 1kg | 手動ステンシル印刷 | プリントサーキットボードMDコンポーネントボンディング |
| HS8620 | Red | 60~90秒@ 150℃ | 6月@ 2~8℃ 1月@ 25℃ | 200g; 360g; 1kg | 手動ステンシル印刷 | プリントサーキットボードMDコンポーネントボンディング |
| HS8630 | Red | 120~150秒@ 120℃ | 6月@ 2~8℃ 1月@ 25℃ | 200g; 360g; 1kg | 手動ステンシル印刷 | プリントサーキットボードMDコンポーネントボンディング |
| HS8650 | Red | 60~90秒@ 150℃ | 6月@ 2~8℃ 1月@ 25℃ | 200g; 360g; 1kg | 手動ステンシル印刷とブロック印刷 | プリントサーキットボードMDコンポーネントボンディング |
| 硬化前の材料特性 | |
| 収量価値（25℃、PA） | 600 |
| 比重（25℃、G / CM3） | 1.2 |
| 粘度（5rpm、250℃） | 350000 |
| チキソトロピー指数 | 6.8 |
| フラッシュポイント（TCC） | > 95℃ |
| 粒子サイズ | 15μm |
| 銅鏡腐食 | 腐食なし |
| 硬化原理 | 熱硬化 |
| 硬化後の材料特性 | |
| 熱膨張係数（μm/ m /℃） | 25℃-70℃51 |
| ASTM E831-8690 | 90°C-150°C 160 |
| 熱伝導率 | 0.26 |
| ガラス転移温度 | 105 |
| 誘電率 | 3.8（100kHz） |
| 誘電正接 | 0.014（100kHz） |
| 体積抵抗率ASTM D257 | 2 *1015Ω.cm |
| 表面抵抗率ASTM D257 | 2 *1015Ω |
| 電気化学的腐食DIN 53489 | AN-1.2 |
| せん断強度（サンドブラスト軟鋼シート）N / MM ASTMD1002 | 24 |
| プルオフ強度N（C-1206、FR4ベアサーキットボード） | 61 |
| トルク強度NMM（C-1206、FR4ベアサーキットボード） | 52 |
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