製品番号

外観

粘度

MPAS @ 25℃

硬化条件

包装仕様

保管条件

アプリケーション

HS610

ブラック

40000±10％

5~10分@ 80℃

15~25分@ 70℃

25~35分@ 60℃

30ml /ブランチ

3month @ 5℃

6ヶ月@ -20℃

メモリカード、CCD / CMOSANDの他の製品に適した熱に敏感なコンポーネントを接合します。組み立て中の様々なアクティブ成分と受動部品のPCBABONDINGと補強。指紋モジュール。チップ周辺のカプセル化

HS611

ブラック

12000~15000

20分@ 80℃

30分@ 70℃

60分@ 60℃

30ml /ブランチ

6ヶ月@ -20℃

7sky @ 25℃

メモリカード、CCD / CMOSおよびその他のデバイスに適した熱に敏感なコンポーネントを接合します。VCMMotorボイスコイルアセンブリ

HS614

ブラック

10000-13000

5分@ 80℃

10分@ 70℃

30ml /ブランチ

6ヶ月@ -20℃

7sky @ 25℃

温度感受性材料の接合。コスモジュールボンディング

HS615

白

81000±10％

5~10分@ 80℃

25~35分@ 60℃

30ml /ブランチ

6ヶ月@ -20℃

メモリカード、CCD / CMOSANDの他の製品に適した熱に敏感なコンポーネントを接合する。アセンブリ内の様々なアクティブコンポーネントと受動部品のPCBABONDINGと補強LedBacklight

硬化前の材料特性

化学タイプ

修飾エポキシ樹脂

外観

黒い粘性液体

比重（25℃、G / cm）³)

1.4

粘度（5rpm 25℃）

40,000±10％

治療損失@ 80 @、TGA、W1％）

<0.5

ポットライフ@ 25℃

7日

銅鏡腐食

腐食なし

硬化原理

熱硬化

硬化後の材料特性

熱膨張係数μ/ m /℃

ASTM E831 86

> TG 185

ガラス転移温度

50

吸水率（水の25℃の24時間）、％

0.13

24時間屋内蒸留水で浸します

引張強度、ADTM D638、MPA 12.5

引張強度、ADTM D638、MPA 47.3

誘電率

誘電損失IEC 60250

1 kHz 5.45

0.038

1mz 4.41

0.056

体積抵抗率、IEC60093.ω.cm

9.1 * 10¹³

表面抵抗率、C60093.ω

2.0 * 10¹⁵