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電子コンポーネントの金属結合から金属結合への下着溶接のための産業エポキシ接着剤PCB回路基板

数ブラウズ:0     著者:最高の電子接着剤接着剤メーカー     公開された: 2022-11-01      起源:https://www.deepmaterialcn.com/

電子コンポーネントの金属結合から金属結合への下着溶接のための産業エポキシ接着剤PCB回路基板

エポキシは、アンダーフィルとして使用する理想的な接着剤の1つです。現在、はんだ付けの代わりに接着剤の使用を含む、さまざまな業界で多くの変化が起こっています。接着剤は、特に敏感な電気部品に最適なオプションです。これが、さまざまな業界で接着剤が非常に人気になっている理由です。


より多くの革新で、 エポキシ接着剤 溶接を含む多くの状況で選択の資料になりつつあります。作成された絆は、あらゆる種類のストレスを処理するのに十分な強さであり、さまざまな状況での抵抗に適した選択肢となっています。

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ギャップを記入する必要がある場合、またはコンポーネントを所定の位置に保持するために基礎が必要な場合は、アンダーフィルが必要です。接着剤は、コンポーネントを適切に保持し、必要に応じて溶接を促進するのに十分な強さでなければなりません。最高のアンダーフィルを使用することで、1日の終わりに最も有利な結果が得られます。


応用

さまざまな状況では、最適な下着の接着剤を使用できます。これらは、異なる材料のアセンブリで証明されています。これには、さまざまなもののポッティング、タッピング、シーリング、保護が含まれます。アンダーフィルは、さまざまな電子機器やその他の産業システムを修復するために使用できます。最良の意味を持つことは、システムが損なわれないことを意味します。


なぜエポキシ

エポキシは、今日の世界で最も人気のある接着剤の1つです。これは、すでに構成された接着剤として購入することも、使用前に混合する必要がある2コンポーネントオプションである場合もあります。 an エポキシ接着剤 2つの部分で作られています。コンポーネントを混合した後、硬化剤と樹脂があります。材料は治療し、その後固体になります。


エポキシは多目的オプションであり、多くの人にとって選択できます。強力な基盤を形成するためのアンダーフィルとして行動することとは別に、ギャップの充填、鋳造、コーティング、ラミネートに使用できます。今日、市場には幅広いエポキシがあります。


彼らがどのように機能するか

エポキシは異なる配給物で混合する必要があります。これには、樹脂と硬化剤の混合が含まれます。発生する反応は硬化と呼ばれます。硬化中、接着剤はそれがよく知られているタフネスを獲得します。結果として得られる材料は、耐薬品性も高いです。


エポキシ接着剤の硬化時間は、通常、適用される温度と樹脂自体に基づいています。エポキシは室温で治療できます。


この接着剤を使用することの主な利点は、作業時間が長いことです。それらが混合された後、液体状態は凝固が発生する前に長く持続します。 15分から100分間の間にかかることがあります。これが、要件に応じてエポキシを形成して形成できる理由です。


エポキシの利点

エポキシに関連する利点には、以下が含まれます。

•高耐熱性

•摩耗、分裂、粉砕に対する耐性

•硬化時の低収縮

•高い接着強度

•強力な絶縁特性

•腐食、酸、および化学物質に対する耐性


エポキシは広く適用できます。そのため、今日はとても人気があります。エポキシベースの材料には通常、非常に多くの特性があります。ガラス、金属、木材で使用できます。


接着剤は強く、車両建設の良いオプションになります。また、壊れやすいアイテムの修理やクラフトプロジェクトにも適しています。彼らは彼らの素晴らしい絶縁特性のために電子機器に最適です。これらは、PCB、トランジスタ、および統合回路で使用できます。

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