最適な1つのコンポーネントBGAアンダーフィル高屈折率エポキシ樹脂光学接着剤のフリップチップアンダーフィル

最適な1つのコンポーネントBGAアンダーフィル高屈折率エポキシ樹脂光学接着剤のフリップチップアンダーフィル

今日、非常に多くの光学カメラとセンサーが電子ガジェットに統合されています。これらは、スマートデバイス、ウェアラブル、自動車センサーに見られるだけではありません。また、導波路の刷り込み、レンズ結合、および光学経路に該当するその他の用途にも見られます。アプリケーションをサポートするためには、調整可能な光学特性を持つ材料が必要です。通常、屈折率は、UV硬化性液体接着剤、PMMA、COC、COP、PCなどのプラスチックレンズ間で不一致になります。

UV Curable液体接着剤は良い選択であり、その屈折率は、透過率、ヘイズ、Yellownessインデックスなどの優れた光学性能を維持しながら簡単に変更できます。屈折率が広い場合、多くの可能性があり、最適化された設計を開発できます。特定のプラスチックレンズを使用している場合、そのプロセスで化学攻撃がどのように発生するかを考慮する必要があります。また、接着剤を硬化させる前に、化学成分がレンズを攻撃し、それが剥離して亀裂する可能性があるという考慮事項もあります。

の信頼性データを確認することが重要です高インデックス光学接着剤そして、それが異なる条件下でどのように機能するか。

高インデックスの光学接着剤の必要性

さまざまな電子デバイスには、高いインデックス光学接着剤が必要です。光学経路があるさまざまな領域で使用できます。これらのタイプの接着剤は、屈折率が不一致になっている領域で選択され、レンズと接着剤の間で最適な性能が得られています。

最高の接着剤を選択するときに収集する必要があるデータは次のとおりです。

•接着剤の厚さと積層構造に関するリスク

•接着剤の高屈折率の光学性能データ

•光プラスチックレンズと接着剤屈折率の比較

•プラスチックレンズの化学攻撃の原因

•酸素生息がどのように解決されるか

この種のデータを使用すると、簡単に決定できます最高の高インデックス光粘着性。接着剤の厚さ、レンズサイズ、レンズ構造には、さまざまな利点とリスクがあります。

通常、剥離と無効プロセスであるさまざまな技術的な問題に対処する必要がある場合があります。剥離と無効は、接着剤の特性と関連するプロセスに起因します。プロセスを最適化することにより、ボイドの問題を解決できます。

接着剤の特性は、多くの場合、ボイドの問題を処理するための接着剤の濡れ性と粘度に関連しています。中心部分内にボイドが形成される場合、接着剤が治癒すると、それを減らすことは非常に硬くなる可能性があります。このボイドは端に向かって移動することはできません。ボイドの発生を減らしたい場合は、真空プロセスを使用します。

真空プロセスを使用することの課題は、これを基板の投資とケアと考える必要があることです。空気積層は、これに代わるものとして使用できます。

剥離は、その外観が化学攻撃に似ているため、難しいです。この部分では、特に湾曲したレンズの積層により、プロセスが終了すると形成される薄い層があるため、エッジで剥離が発生する可能性があります。

引張弾性率、タンデルタ、および弾力性はすべて、剥離に大きな影響を及ぼします。レンズの構造とそのサイズは、剥離の原因でもあります。問題を解決するには、最適化されたタンデルタ、弾力性、引張弾性率を見つける必要があります。特性は、モノマーとオリゴマーの接着剤に関連しています。

最高の1つのコンポーネントBGAの不足の必要性の詳細については、高屈折率エポキシ樹脂光学接着剤フリップチップアンダーフィル、deepmaterialに訪問することができますhttps://www.deepmaterialcn.com/epoxy-underfill-chip-level-adhesives.html詳細については。