数ブラウズ:7 著者:最高の電子接着剤接着剤メーカー 公開された: 2022-09-14 起源:https://www.deepmaterialcn.com/
中国で最高のトップエポキシ樹脂接着剤メーカーと企業
エポキシ接着剤は、エポキシポリマー、樹脂、硬化剤で作られた最も人気のある熱硬化性接着剤の1つです。極端な天候やストレス条件に耐えることができる堅牢で永続的で強力な絆を使用して、異なる表面を結合するために使用されます。
最高のエポキシ粘着メーカー 産業用および構造用の使用のための幅広いエポキシを作成します。硬化した製品は非常に粘り強さを示し、幅広い材料に固執するのに最適であり、最も人気のあるオプションの1つになります。エポキシ接着剤は簡単にカスタマイズでき、必要に応じてすべてのプロジェクトのさまざまな要件を満たすために作成されます。
エポキシ接着剤の基本的な特徴は、それを作成するために使用される右樹脂に依存します。たとえば、温度に対する高い抵抗を必要とする製品またはアプリケーションで使用する必要がある場合は、耐熱性の樹脂に行く必要があります。一方、動きが必要な場合は、柔軟なエポキシ樹脂が良い選択です。最高のエポキシ接着剤メーカーであるDeepMaterialは、ニーズを受け入れ、市場のさまざまなニーズのオプションを作成します。
エポキシ接着剤の作成
化合物の一般的な組成を理解することは、エポキシ接着効果を評価するために重要です。初期成分である樹脂と硬化剤の重合は、エポキシの作成方法です。これらの接着剤は、硬化剤と樹脂で構成されています。また、必要に応じて、可塑剤、丈夫な、およびフィラーを追加する必要がある場合があります。必要に応じて、着色剤、変形器、シランカップリング剤などの追加の添加物も追加できます。
これは、すべてのエポキシ接着剤が同じではないことを意味します。最高のエポキシ接着剤メーカーは、適切な接着剤を作成する前にプロジェクトが必要とするものを決定します。適切な技術と専門知識により、DeepMaterialはさまざまな分野で使用できるさまざまな製品を提供できます。
主に、樹脂は、アミン、アルコール、フェノール、および酸からの活性水素がエピクロロヒドリンと反応したときに作られます。これは、十分に規制された条件下で行う必要があります。これがあなたが選ぶ必要がある理由です 最高のエポキシ粘着メーカー 品質が支持されるようにします。オレフィンは過酸化物で酸化して樹脂を作ります。
硬化
樹脂を触媒と組み合わせることにより、硬化が始まります。この発熱反応は、化学的に活性な位置で分子鎖が反応すると発生します。硬化性アミン基または樹脂酸化物基の間に形成される共有結合は、ポリマーの架橋につながる組み合わせにつながります。これにより、エポキシの強さと剛性が決定されます。
エポキシの最良のところは、機械的強度の品質と化学的、電気的、熱抵抗が変化する可能性があるという事実です。これは、樹脂の選択、温度、硬化剤化学物質に基づいて硬化条件を監視することによって達成されます。これが、接着剤が多くの運用状況とアプリケーションを満たす理由です。
結局のところ、最高のエポキシ接着剤メーカーは、可能な限り最高の接着剤が固定され、結果が需要に応じて満足できることを保証するために働きます。
DeepMaterialは、異なる材料に固執することができるエポキシを作成し、通常、化学と利用可能な架橋に依存します。最高のエポキシ接着剤メーカーのみが満たすことができる重要なパフォーマンス要件があります。正しい選択をするのを支援するためにあなたが必要なものを理解するために時間をかけてください。 Custom Making Adhesivesは、実際に最良かつ正しいオプションを利用できるようにすることを保証します。
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製品カテゴリ:エポキシカプセル剤
製品は優れた耐候性があり、自然環境への適応性が良いです。優れた電気絶縁性能、成分と線、特殊撥水性の間の反応を回避することができ、湿気や湿度の影響を受けないようにすることができます。
製品カテゴリ:エポキシアンダーフィル接着剤
この製品は、広範囲の材料への良好な接着を伴う1成分熱硬化エポキシである。ほとんどのアンダーフィル用途に適した超低粘度を有する古典的なアンダーフィル接着剤再利用可能なエポキシプライマーは、CSPおよびBGA用途向けに設計されています。
製品カテゴリ:導電性銀接着剤
導電性の銀色の接着剤生成物は、高い導電性、熱伝導率、高温抵抗、およびその他の高い信頼性能で硬化した。製品は高速分配に適しており、良好な適合性、接着点は変形しない、崩壊しない、広がりません。硬化した材料の水分、熱、高温および低温耐性。低温高速硬化、良好な導電率、熱伝導率
製品カテゴリ:低温硬化エポキシ接着剤
このシリーズは、非常に短時間の広範囲の材料への接着性を有する低温硬化用の一成分熱硬化型エポキシ樹脂である。典型的なアプリケーションには、メモリカード、CCD / CMOSプログラムセットが含まれます。低硬化温度が必要とされる感熱成分に特に適している。
製品カテゴリー:エポキシ構造用接着剤
生成物は室温で耐衝撃性に優れた耐衝撃性を有する透明な低収縮接着剤層に硬化する。完全に硬化すると、エポキシ樹脂はほとんどの化学物質および溶媒に対して耐性があり、広い温度範囲にわたって良好な寸法安定性を有する。
製品カテゴリー:UV硬化接着剤
ローカル回路基板保護に適したアクリル接着剤の非流動、UV湿式二重硬化カプセル化。この製品はUV(黒)の下で蛍光灯です。主に回路基板上のWLCSPとBGAの局所保護に使用されます。有機シリコーンは、プリント回路基板や他の敏感な電子部品を保護するために使用されます。環境保護を提供するように設計されています。生成物は典型的には-53℃~204℃で使用される。
製品カテゴリ:PUR Reactive Hot Melt接着剤
生成物は一成分湿潤反応性ポリウレタンホットメルト接着剤である。溶融まで加熱した後、室温で数分間冷却した後、良好な初期結合強度を得た。そして中程度の開いた時間、そして優れた伸び、速いアセンブリ、その他の利点。 24時間後の製品湿度化学反応硬化は100%の含有固体であり、不可逆的です。